在连续多年亮相罗姆半导体展位上，我们可以看到为能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC、 SiC功率元器件，从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗的通信＆控制技术，从消费电子到LED照明和工业设备，使设备拥有高度智能化的mcu，以及电阻器、晶体管和二极管等小型元器件。其中就包括越微细化界限的小元器件：小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、小尺寸的电阻（0.2*0.1

    2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。此外，参展企业还包括诺信、仲氏、世宗、腾盛、森阳流体、磐石自动化、福德机器人、欧凯机器人、海普锐、日精机械等国内外知名点胶、SMT、工业机器人/自动化设备供应商，集中展示了用于提升电子制造企业生产力/生产质量的生产设备/自动化制造系统。

    全球技术同台亮相，聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势

    国内外一线集成电路/电子元器件厂商，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。

    在连续多年亮相罗姆半导体展位上，我们可以看到为能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC、 SiC功率元器件，从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗的通信＆控制技术，从消费电子到LED照明和工业设备，使设备拥有高度智能化的mcu，以及电阻器、晶体管和二极管等小型元器件。其中就包括越微细化界限的小元器件：小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）。据罗姆半导体负责人介绍，这些小型化产品采用与传统截然不同的新工艺，尺寸精度达到了以惊人的±10μm。除了罗姆展位上的小半导体和电阻，在另外一家展商—村田制作所展位上，还可以看到小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）， 这些技术的使电子设备的进一步小型化、薄型化、化等多样化成为可能。

    在ELEXCON亮相的全球第四大半导体供应商东芝电子展位上，可以看到其围绕“智能社区”这一主题进行的精心展示，包括无线通讯、NFC、无线充电、图像传感、存储和功率器件等产品，以及这些产品组成的移动终端/数码产品、基础电力、可再生能源（送配电装置）、LED照明、智能仪表、智能IP摄像头、电动汽车及其充电站等领域的解决方案等。

    扎根应用，引领电子行业技术创新与产业升级

    经过十余年磨砺，高交会电子展已经成为中国重要的电子展之一，成为国际厂商在中国市场的展示和交流平台，其中扎根应用也是高交会电子展的一大看点，今年展会的重点涵盖智能手机、智能家居、物联网、安防、消费电子、汽车电子、医疗电子以及工业电子等等热门应用。

    以智能手机领域为例，在现场可以看到松下电器展出的SmartFSI®的图像传感器，现代单片机展出的MIMO-L模块（ALS+PS Sensor），国际水晶高科展出的ITTI免触式传感器模块，村田制作所展出的NFC天线、可实现非触摸式控制的贴片式声波传感器，TDK展出的薄柔性无线供电用线圈、摄像头模块用镜头致动器、WLAN/BT前端模块等等先进产品及技术应用方案。

    据松下电器工作人员介绍，SmartFSI®的出现，使智能手机也能拍摄到和数码相机同等画质的照片，其宽大的视场角特性（35-40度）促进了手机摄像组件的薄型化，为智能手机设计节省了空间。优质的图像无疑能为智能手机增添色彩，交互技术则能为其带来更好的用户体验。国际水晶高科有限公司展台上，展出的ITTI免触式传感器模块越了多点触控功能，它能够探测到在3D间距中的手部动作。检测手势后再处理信息，变为命令。该模块名为Venus，尺寸仅为3.0×4.0×1.0mm，这是上小的模块之一。

    在汽车电子领域，村田展出了可以让汽车可以感知行驶角度、速度、倾角等各项参数MEMS技术，东芝电子展出了用于汽车的图像识别系统、电子动力转向(EPS)系统、防抱死制动系统(ABS)、胎压监测系统(TPMS)等一系列技术，这一系列技术使得汽车主动安全成为可能。此外，JAE香港航空电子、尼吉康、罗姆等等展位上也围绕电动汽车及充电设施等应用进行了一系列展示。

    医疗电子作为中国市场上的新兴产业正在迅速崛起，华南则成为医疗电子设备厂商主要聚集区，拥有包括迈瑞、理邦、蓝韵等一批具备国际竞争力的医疗电子企业。在此背景下，有不少参展商以高交会电子展为平台，展出了医疗电子领域的先进技术。村田推出了适用于心脏监测器的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块。该产品可进行间接接触的BCG心脏冲击扫描。颠覆ECG心电图方式的 BCG，无需电极直接接触人体皮肤，只需坐在或躺在装载了BCG的设备上即可检测心跳关联的各项数据。

    助推产业转型，工业机器人/自动化设备成热点

    除了集成电路、电子元器件技术及应用，工业机器人/自动化设备也成为了本次展览中的热点，包括欧铠、铭赛、福德、诺信、世宗、荣德、威廉姆等十余家设备厂商展出了应用于电子制造领域的各种工业机器人。无论是从简化人工劳动力还是提高生产效率的角度考虑，工业自动化无疑是佳选择，在政策和技术的支持下，工业机器人作为新兴技术将迎来爆发式增长——据相关数据统计，工业机器人的需求量将以每年15%-20%的速度增长。

    在本届展览中，欧铠推出双向往返滚筒式AGV，在双向往返滚筒式AGV车体上放置料架成品或周转箱，选择站点停靠，AGV即可按照AB或多个站点实现来回往返的搬运工作。该车型广泛应用于电子、家电工厂流水线车间的物品搬运。

    福德则推出了特种应用履带机器人，该机器人采用电池供电，高行驶速度0.7m/s，并具有45°角的爬坡能力。其行走地盘防护等级达到IP66，大有效载荷达到500kg，可在各种复杂地形条件下顺利通行。该机器人搭载5自由度液压机器臂，大有效负荷50kg。该机器人可广泛应用于安防排爆、救援、消防等其他对人身有危害的场合。

    现场还有应用于工业、电力、安全、医疗、通信、交通、物流、教育及部分特种行业的六关节机器人、应急处置机器人、计量检定机器人。