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化合物半导体全球单体大芯片厂在深投产
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文章来源:中国自动化网 更新时间:2008-10-29
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化合物半导体全球单体大芯片厂在深投产
  全球化合物半导体产业中单体大的无尘室净芯片厂,于28日在深圳光明新区世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地投产。

  全国政协副主席白立忱、全国政协副秘书长、全国政协办公厅党组书记杨崇汇、深圳市委书记刘玉浦、市长许宗衡等出席仪式。

  据悉,该厂占地12000平方米,其中含1000、100、10级无尘室达7000平方米,其将形成“综合III-V族化合物芯片厂”,发展并提供0.5-50GHz、0.3-1um GaAs HFET、GaAs PHEMT、GaN HEMT、1-3 um InGaP HBT、激光和PIN(检测器)二极管、发光二极管与宇航级高转换率太阳能电池的芯片生产。

  “外延片与芯片,两者都是产业链的上游。这就是突破性的意义。”著名光电子专家、中国工程院院士牛憨笨和曾任国家振兴电子办主任的国家开发银行科技顾问汤丙午激动地说。

  “过去,我们在光电子产业中只有树枝、树叶,而没有树根、主干。现在终于有了树根、主干。不仅填补了我国的历史空白,而且中国光电子产业从此可以开枝散叶蓬勃发展了”

  据了解,国家科技部于2005年4月正式批准深圳建设“国家半导体照明工程产业化基地”。而世纪晶源的产业核心区首期投资128.9亿元人民币,预计产业基地达产后可实现直接年产值1000亿元人民币以上,并可拉动相关产业年产值4000亿元人民币以上。
 
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